新一代Xbox游戏机图形芯片将由台积电代工

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　　新浪科技讯 北京时间7月13日消息，据消息人士透露，由于90纳米生产工艺的成品率有待提高，IBM的Fishkill工厂将只为微软的下一代Xbox游戏机生产中央处理器(CPU)，而不会参与图形处理器(CPU)的设计。

　　据最新消息，台积电将负责为Xbox 360游戏机生产R500图形处理器。考虑到Xbox游戏机的销量，微软可能短时间内就需要数百万个R500图形处理器，而台积电的产能和90纳米生产工艺成品率足以满足微软的这一需求。

　　图形处理器市场两大巨头ATI和Nvidia的图形芯片都在台积电生产，而微软也将加入它们的行列。从目前来看，只有Playstation 3游戏机的图形处理器将在不同的日本工厂生产。获得微软的订单后，台积电的工厂利用率将进一步提高，同时公司业绩也将从中受益。但是同低端产品，如MX4000、Geforce 5200、Geforce 6200、Radeon 9250或X300等图形芯片的订单相比，微软的订单数量还只是小巫见大巫。事实上，这些低端产品正是台积电最主要的营收来源。

　　如果微软希望到今年10月或11月时有足够的图形芯片投放市场，那R500图形处理器现在就应当进入最终生产阶段。(天外）

来自：新浪网